大功率铝基板
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散热和可靠性是影响大功率等主要因素,为了解决散热问题,在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。


大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。

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