单面板和双面板有什么区别?
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单面板:铜箔只在一面存在,比如你常见的电视机板,


双面板:双面都有铜箔走线,两面铜箔采用导通的贯穿孔连接,价格上基本差别7倍(因材质


不同而不可完全定义)。还有一种在行业上称为假双面板,没有贯穿孔连接(成本低多了)。


2、工艺上。


单面板:焊点集中在一面,一般是另一面插元件,部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。


双面板:两面都可以焊接,都可以既有插件元件也可以有SMD元件。


假双面:一般只在一面插件,另一面焊接,双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。


3、PCB线路板。


单面板:将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支


撑载具。


双面板:当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在


板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。


4、生产工艺流程。


单面板:CAD或CAM CCL开料、钻定位孔↓ ↓ ↓开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化│ │ ↓│ │ 蚀刻、去除印料、清洁│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷标记字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料↓电路检查、测试↓涂覆阻焊剂或OSP↓检查、包装、成品


双面板:AD和CAM CCL开料/磨边↓ ↓—————————————————————→NC钻孔│ ↓│ 孔 金 属 化│ (图形电镀)↓ ↓(全板电镀)│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔—————————————————→(负片图形) (正片图形)↓ ↓电镀铜/锡铅 图形转移↓ ↓去膜、蚀刻 蚀刻↓ ↓退锡铅、镀插头 去膜、清洁↓ ↓印刷阻焊几剂/字符↓热风整平或OSP↓铣/冲切外形↓检验/测试↓包装/成品 


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