双面板生产工艺
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(1)敷铜板的顶层和底层都要布线。

(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。

其中,过孔金属化尤为关键,这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属,以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种:

①先化学镀薄铜,然后全板电镀以加厚铜层,再进行图形转移。

②先化学镀厚铜,然后直接进行图形转移。

这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害,它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。

典型的化学镀铜双面板生产工艺流程如图所示。

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