PCB制板电镍金和沉镍金的区别?
2020-06-10  来自: 澳门百老汇4001登录 浏览次数:22

  PCB制板电镍金和沉镍金的区别?

  简单说,PCB电镀金象其它PCB电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。

  化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。

  它们各有优缺点,除了通电不通电之外,PCB制板电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板。PCB制板电金药水废弃的机会比化金小。但PCB制板电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路。

  化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低。工作液用到一定程度只能废弃。

  一个是PCB电镀形成镍金

  一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层,是化学法。

  PCB电镀金和沉金除了制程上的不同外,还有以下不同:

  PCB电镀金金层较厚,硬度高,所以通常用于经常拔插滑动部分,如开关卡的金手指等;

  沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

关键词: PCB           

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