PCB厂家:PCB上锡不良的因素
2020-04-15  来自: 澳门百老汇4001登录 浏览次数:32

  PCB厂家:PCB上锡不良的因素

  线路板在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡,一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢?

  1.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

  2.电路板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。

  3.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。

  4.电路板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留。

  5.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。

  6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。

  7.PCB板在焊接过程中没有保证满足的温度或时刻,或者是没有正确的运用助焊剂。

  8.电路板面镀层有颗粒杂质,或基板在制作过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

  9.低电位大面积镀不上锡,电路板板面有细微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。

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