PCB铝基板的结构
2019-08-22  来自: 澳门百老汇4001登录 浏览次数:424

  PCB铝基板的结构

  PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

  线路层:相当于普通PCB铜箔层合板,线型铜箔厚度为10z。

  绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

  基底层:是一种金属基板,一般为铝或可选铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

  PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基板组成。电路层(即铜箔)通常被蚀刻成印刷电路,以便模块的组件彼此连接。电路层一般要求较高的载流能力,故应采用较厚的铜箔,其厚度一般为35μm~280μm。导热绝缘层是PCB铝基板的核心技术。它一般由填充特殊陶瓷的特殊聚合物组成。它具有较低的热阻,优异的粘弹性性能,具有抗热老化能力,能够承受机械和热应力。

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